💡
💡 Ciekawostki
Trójwymiarowy chip krzemowy układa obwody warstwowo – przełom dla AI
Naukowcy opublikowali 27 maja w "Nature" wyniki badań nad trójwymiarowym chipem krzemowym, który układa obwody w wielu warstwach. Technologia wykorzystuje ultracienkie membrany krzemowe i niskotermiczne procesy produkcji, skracając drogę przesyłu danych i zmniejszając zużycie energii. Rozwiązanie ma odpowiedzieć na rosnące zapotrzebowanie aplikacji AI na moc obliczeniową, przekraczające możliwości tradycyjnych układów 2D.
Komentarze
Brak komentarzy
Komentarze
Jeszcze nikt nie skomentował — napisz pierwszy 👇
Brak komentarzy. Bądź pierwszy!