Qualcomm zapowiada architekturę HBC — pamięć DRAM nad układem XPU w centrach danych

Qualcomm ogłosił podczas Investor Day 2026 nową architekturę obliczeniową High-Bandwidth Compute (HBC), w której warstwy pamięci DRAM są układane bezpośrednio nad układami XPU, tworząc zunifikowany moduł obliczeniowo-pamięciowy. Firma twierdzi, że rozwiązanie łączy gęstość pamięci HBM z wydajnością SRAM, oferując lepszą ekonomikę inferencji niż dzisiejsze GPU. Technologia ma trafić na rynek w 2026 roku jako element systemów rack AI250-series Dragonfly.

Więcej na ten temat

💻 Technologia Czy warto kupować GPU? Realna wartość kart graficznych napędzających AI The Verge · 2d temu 💻 Technologia Qualcomm prezentuje architekturę HBC – stos LPDDR zamiast HBM4 dla AI TechRadar · 22d temu 💻 Technologia Trump rozszerza dobrowolne zobowiązania firm, by chronić rachunki za prąd przed AI Al Jazeera · 4h temu 💻 Technologia AMD i Nvidia rywalizują już nie tylko o GPU — walka przenosi się na rynek serwerowych CPU MarketWatch · 6h temu 💻 Technologia AMD: CUDA Nvidii przestała być barierą dla klientów AI PC Gamer · 9h temu 🔬 Nauka Centra danych i AI zużywają 1–2% światowej energii elektrycznej Hacker News · 13h temu

Więcej na ten temat

💻 Technologia Czy warto kupować GPU? Realna wartość kart graficznych napędzających AI The Verge · 2d temu 💻 Technologia Qualcomm prezentuje architekturę HBC – stos LPDDR zamiast HBM4 dla AI TechRadar · 22d temu 💻 Technologia Trump rozszerza dobrowolne zobowiązania firm, by chronić rachunki za prąd przed AI Al Jazeera · 4h temu